dc.rights.license | http://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0 - Atribución-NoComercial | es_MX |
dc.contributor | JESUS DEL CARMEN PERALTA ABARCA | es_MX |
dc.contributor.author | García Díaz, Yoselin | |
dc.contributor.other | director - Director | es_MX |
dc.coverage.spatial | MEX - México | es_MX |
dc.date | 2021-05-03 | |
dc.date.accessioned | 2022-12-09T18:22:28Z | |
dc.date.available | 2022-12-09T18:22:28Z | |
dc.identifier.uri | http://riaa.uaem.mx/handle/20.500.12055/2984 | |
dc.description | En este trabajo se presentan los resultados de los beneficios obtenidos por la
empresa estudiada, al aplicar la metodología Seis Sigma; se empieza explicando la
historia de la metodología, así como los principios estadísticos del funcionamiento
de la metodología y requerimientos para su implementación.
Dentro de las actividades de investigación desarrolladas en este trabajo, se muestra
la forma en que se desarrolló la reducción de incidentes de proveedores de tarjetas
de circuitos impresos (printed circuit board PCB), además de la metodología de
trabajo que ayudó a incrementar la eficiencia del proceso y redujo los incidentes por
proveedores, también se utilizaron métodos estadísticos que ayudaron a evitar
rechazos de material no conforme, antes de que llegue al área de producción. | es_MX |
dc.format | pdf - Adobe PDF | es_MX |
dc.language | spa - Español | es_MX |
dc.rights | openAccess - Acceso Abierto | es_MX |
dc.subject | 7 - INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA | es_MX |
dc.subject.other | 33 - CIENCIAS TECNOLÓGICAS | es_MX |
dc.title | Reducción de incidentes de proveedores de tarjetas de circuitos impresos (PCB) basado en la metodología Seis Sigma. | es_MX |
dc.type | bachelorThesis - Tesis de licenciatura | es_MX |
uaem.unidad | Facultad de Ciencias Químicas e Ingeniería - Facultad de Ciencias Químicas e Ingeniería | es_MX |
uaem.programa | Ingeniería Industrial - Ingeniería Industrial | es_MX |
dc.type.publication | acceptedVersion | es_MX |
dc.audience | generalPublic - Público en general | es_MX |
dc.date.received | 2022-01-22 | |