Efecto del envejecimiento y del calor de entrada del proceso de soldadura TIG sobre la microestructura en una aleación Al 6061 T6 sometida a cargas dinámicas

HUGO ALBERTO ROJAS HERNANDEZ

RESUMEN TITULO: Efecto del envejecimiento y del calor de entrada del proceso de soldadura TIG sobre la microestructura en una aleación Al 6061 T6 sometida a cargas dinámicas DESCRIPCIÓN: La presente investigación muestra que el aporte de calor está directamente relacionado con los cambios microestructurales de la zona afectada por el calor (ZAC), así como con el comportamiento a la fatiga de juntas soldada con TIG de Al6061 T6. Se utilizó un doble blindaje con diferentes mezclas de gases de protección para mejorar la penetración de la soldadura. Placas de aluminio fueron soldadas bajo diferentes condiciones de entrada de calor, sus propiedades mecánicas y microestructura se compararon con las del material base y juntas envejecidas artificialmente después de la soldadura. Se realizaron pruebas de fatiga, tensión, microscopía electrónica de barrido y óptica. Los resultados muestran que el refinamiento de grano en la zona de fusión (ZF) y el aumento de tamaño de la ZAC, están directamente relacionados con la entrada de calor durante la soldadura. Además, el parámetro de entrada de calor más bajo resultó en el peor desempeño de resistencia a la tensión de las uniones soldadas evaluadas en este estudio; asociado con penetración parcial y presencia de poros en las uniones soldadas. De esta manera, se muestra que la concentración de oxígeno en el baño de soldadura depende directamente del método de protección y la distribución de la temperatura de la superficie. Estos resultados sirven para analizar el comportamiento de fatiga de las uniones de aleación Al6061-T6 soldadas con TIG, evaluadas mediante pruebas de fatiga giratoria basadas en la variación de la entrada de calor durante la soldadura.

Tipo de documento: Tesis de doctorado

Formato: Adobe PDF

Audiencia: Investigadores

Idioma: Español

Área de conocimiento: INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA

Campo disciplinar: CIENCIAS TECNOLÓGICAS

Nivel de acceso: Acceso Abierto