dc.rights.license | http://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0 - Atribución-NoComercial | es_MX |
dc.contributor | Elsa Carmina Menchaca Campos | es_MX |
dc.contributor.author | JOSE MARIA SERVIN OLIVARES | es_MX |
dc.contributor.other | director - Director | es_MX |
dc.coverage.spatial | MEX - México | es_MX |
dc.date | 2020-01-13 | |
dc.date.accessioned | 2020-01-13T17:52:30Z | |
dc.date.available | 2020-01-13T17:52:30Z | |
dc.identifier.uri | http://riaa.uaem.mx/handle/20.500.12055/1087 | |
dc.description | RESUMEN
En esta tesis se presentan dos tópicos recurrentes en los ensambles
electrónicos. El primero, intermetálicos, específicamente el intermetálico
estaño-cobre (Sn-Cu). Su impacto en la confiabilidad es bien conocido en la
industria electrónica debido a que, si crece demasiado, las uniones
electrónicas ses fragilizas y se puede separar o romper. En nuestro caso, nos
interesa conocer su crecimiento con diferentes condiciones de temperatura,
debido a que el crecimiento de este en tablillas electrónicas hace que el cobre
se difunda hacia la superficie de las tablillas, cambiando las condiciones de
soldado por la presencia de óxidos de cobre.
El segundo tópico abordado en esta tesis es el estudio del crecimiento de
óxidos en materiales de los ensamble electrónico, específicamente, cobre,
estaño, y níquel. Se quiere entender el crecimiento de sus óxidos con la
presencia de ciertos elementos, azufre (S-2) y cloro (Cl-1) que se encuentran
en muchos rechazos de manufactura por su falta de formación de la unión.
Los resultados permitieron el modelado del crecimiento intermetálico con
diferentes modelos y predicción de propiedades. Además de tienen nuevos
métodos para medir su crecimiento que incluyen la combinación de
fluorescencia de rayos X y decapado electroquímico, y difracción de rayos X.
En el caso de la oxidación, se encuentra que la presencia de los iones
azufre y cloro aceleran la oxidación de los materiales en condiciones de
humedad. Esta oxidación realmente afecta la solderabilidad de la soldadura
creando uniones abiertas. Con esta información se diseñó y construyo un
equipo de oxidación de componentes electrónicos para estudiar su
manufacturabilidad. | es_MX |
dc.description | ABSTRACT
In this thesis, two recurring topics in electronic assemblies are presented.
The first is intermetallic compounds, specifically the tin-copper intermetallic
(Sn-Cu). Their impact on reliability is well known in the electronics industry
because, if it grows too much, electronic joints become fragile and can be
separated or broken. In our case, we are interested into knowing its growth with
different temperature conditions, because the growth of this in electronic
boards causes copper to diffuse towards the surface of the tablets, changing
the conditions of sodlering by the presence of copper oxides.
The second topic addressed is the study of the growth of oxides in electronic
assembly materials, specifically, copper, tin, and nickel. It is intended to
understand the growth of their oxides with the presence of certain elements,
sulfur (S-2) and chlorine (Cl-1) that are found in many manufacturing rejects
due to the lack of electronic joint formation.
The results allowed the modeling of intermetallic growth with different
models and prediction of properties. In addition we have new methods to
measure their growth that include the combination of X-ray fluorescence and
electrochemical etching, and X-ray diffraction.
In the case of oxidation, it is found that the presence of sulfur and chlorine
ions accelerate the oxidation of the materials in humid conditions. This
oxidation really affects the sodlerability creating open joints. With this
information, an electronic component oxidation equipment was designed and
built to study its impact on manufacturability. | es_MX |
dc.format | pdf - Adobe PDF | es_MX |
dc.language | spa - Español | es_MX |
dc.publisher | El autor | es_MX |
dc.rights | openAccess - Acceso Abierto | es_MX |
dc.subject | 7 - INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA | es_MX |
dc.subject.other | 33 - CIENCIAS TECNOLÓGICAS | es_MX |
dc.title | Estudios de oxidación y crecimiento intermetálico en materiales y componentes electrónicos | es_MX |
dc.type | doctoralThesis - Tesis de doctorado | es_MX |
uaem.unidad | Instituto de Investigación en Ciencias Básicas y Aplicadas (IICBA) - Instituto de Investigación en Ciencias Básicas y Aplicadas (IICBA) | es_MX |
uaem.programa | Doctorado en Ingeniería y Ciencias Aplicadas - Doctorado en Ingeniería y Ciencias Aplicadas | es_MX |
dc.type.publication | acceptedVersion | es_MX |
dc.audience | researchers - Investigadores | es_MX |